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硅品回应,日月光与硅品在台湾封测代工‘宝盈国际’

作者:宝盈国际 时间:2021-01-13 08:45
本文摘要:矽品特别强调,台湾能在全球半导体产业占据举足轻重的地位,是因过去在IC设计业、晶圆双雄、封测双雄及半导体先进设备良性竞争的成果,并获取IC设计业者不具竞争力的生产环境及原始供应链,日月光的蓄意收购将导致封测产业生态失序,间接扶持国外竞争厂商茁壮,并非台湾半导体产业之福。

封测

日月光农历年前例举八点并购矽品理由,矽品15日作出对此,其中特别强调,日、矽拆分后,除了无法提高经济规模,还不会导致五大影响,包括客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商伤势、后撤厂房与裁员效应,以及总体产值增加等五大冲击。  矽品回应,日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)离婚第一及第二大业者,合计国内市占率超过6成,在全球市占率也离婚为一、三名,市占率超过3成,蓄意收购不仅无法提高规模经济,还导致以下有利影响。

  第一,矽品认为,惧导致客户转单效应,日矽客户重合度约85%以上,依国际订购准则多元、集中风险原则,IC设计业者下单量不多达相同比例,客户势将并转单到大陆江苏宽电StatsChipPac及韩国厂商艾克尔(Amkor),订单萎缩大约300-450亿元,对台湾IC产业的负面影响既深且近。  第二,矽品指出,惧导致人才技术外流,即便双方同意并购如群创并奇美、台积电并世大等,均因整并导致人才投奔,何况日月光与矽品二家文化迥异,在蓄意收购下,不致导致人才流失,技术外流到中国大陆的竞争厂商,对台湾引以为傲的封测产业将导致不能填补的损失。  第三,台湾IC设计业及基板等材料供应商惧受伤害,矽品认为,日月光擅自收购矽品,将生产出有封测产业坐大的巨鳄,沦为市场价格要求者,将被迫台湾的客户IC设计业及材料供应商议价能力大幅度减少,整体竞争力及产值大幅度弱化。

  第四,后撤厂房、裁员效应;矽品特别强调,一旦日、矽拆分,日月光如果整并生产线厂房及人力,以节省成本,势必会缩编厂房及人力,这是日月光至今无法说道的秘密、不肯面临的课题,不能模糊不清以依法确保矽品员工之工作权,并有意愿将其全数复职非常简单跳过,依法确保本来就是任一企业应当遵从的法律责任,日月光运用文字技巧掩盖并购的隐蔽意图,突显整并矽品后裁员的必然性。  最后,总体产值增加;矽品指出,日月光为蓄意收购矽品,向银行乘机借债,除看到整并后的商机外,不致无暇债务、订单增加、裁员,还要将矽品下市,增加国内资本市场市值1700亿元以上,面对MSCI指数权重减少及矽品外资股东投奔等后果,无法预期蓄意收购可以提高整体经济利益。  矽品特别强调,台湾能在全球半导体产业占据举足轻重的地位,是因过去在IC设计业、晶圆双雄、封测双雄及半导体先进设备良性竞争的成果,并获取IC设计业者不具竞争力的生产环境及原始供应链,日月光的蓄意收购将导致封测产业生态失序,间接扶持国外竞争厂商茁壮,并非台湾半导体产业之福。

日月光


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